目前韶關(guān)電子元件CPU的功耗非常大，主頻已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出1GHz，同時CPU的峰值電流達(dá)到80A或更多，輸出濾波電容已經(jīng)接近工作臨界點(diǎn)。另一方面，CPU采用多種工作模式，大部分時間處于工作模式的轉(zhuǎn)換過程。當(dāng)CPU由低功耗狀態(tài)轉(zhuǎn)為全負(fù)荷狀態(tài)時,這種CPU的瞬間(一般小于5毫秒)切換需要的大量能量均來自CPU供電電路中的電容，此時電子元件公司固態(tài)電容高速充放電特性可以在瞬間輸出高峰值電流，保證充足的電源供應(yīng)，確保CPU穩(wěn)定工作。

因?yàn)長ED體積的限制，體積小型化是未來的必然趨向。與節(jié)能燈相比，LED設(shè)計工程師對小體積電容的追求幾近苛求，韶關(guān)電子元件節(jié)能燈的設(shè)計工程師深知電解壽命決定燈的壽命，所以在電解電容的選用上面非常的慎重，因?yàn)樗麄冎?，適當(dāng)加大體積對電解的散熱及耐紋波能力都有重要幫助。近兩年來，LED產(chǎn)品更新?lián)Q代過快，留給LED產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的時間極短，以致于LED工程師降低了對產(chǎn)品驗(yàn)證的周期，甚至于對鋁電解電容采用簡易檢測或唯小型化及LOW ESR為標(biāo)準(zhǔn)論，這對電解電容的應(yīng)用是一個極大的風(fēng)險及挑戰(zhàn)。在2014年高工LED年會上，專業(yè)電子元件公司業(yè)界一個做電源驅(qū)動的老總也感嘆說：大家都說做LED品質(zhì)保證，但小體積化后，電解電容的壽命誰來保證。

韶關(guān)電子元件阻抗低到什么程度才算合理，是不是越低越好，這個在LED應(yīng)用中并無明顯的共識或相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。國內(nèi)低阻抗的電解設(shè)計方案中對降低阻抗通常采用兩個方案，一是提高電解液的含水量，一是用低密度或低厚度的電解紙。然而過猶不及， 許多設(shè)計工程師認(rèn)為，低阻抗產(chǎn)品在高頻電路中應(yīng)用時，可有效地減少電解自身發(fā)熱，從而達(dá)到提高電解應(yīng)用壽命的目的。理論上單從電解自身發(fā)熱來看，LOWE S R電解的設(shè)計是滿足于上述理論條件的，但電解在LED應(yīng)用中我們不得不考量LED應(yīng)用的實(shí)際溫度環(huán)境，即產(chǎn)品耐高溫的特性，這個特性與LOW ESR電解通常設(shè)計方案相當(dāng)于天平的兩端，阻抗越低，耐高溫能力反而就越弱。因?yàn)?，越低阻抗的電解?a href="/tag/%E4%B8%93%E4%B8%9A" target="_blank">專業(yè)電子元件電解液含水量率越高或電解紙密度及厚度較小，電解液的飽和蒸汽壓降低，在高溫狀況下容易出現(xiàn)鼓底。這樣我們通過改進(jìn)ESR值，帶來的自身發(fā)熱微弱的優(yōu)勢，與產(chǎn)品在耐高溫特性大幅減弱相比，便得不償失。

一些因素會引起韶關(guān)電子元件電解電容失效，如極低的溫度，電容溫升（焊接溫度，環(huán)境溫度，交流紋波），過高的電壓，瞬時電壓，甚高頻或反偏壓；其中溫升是對電解電容工作壽命(Lop)影響最大的因素。電容的導(dǎo)電能力由電解液的電離能力和粘度決定。當(dāng)溫度降低時，電解液粘度增加，因而離子移動性和導(dǎo)電能力降低。當(dāng)電解液冷凍時，離子移動能力非常低以致非常高的電阻。相反，過高的熱量將加速電解液蒸發(fā)，當(dāng)電解液的量減少到一定極限時，電子元件公司電容壽命也就終止了。在高寒地區(qū)（一般－25℃以下）工作時，就需要進(jìn)行加熱，保證電解電容的正常工作溫度。如室外型UPS，在我國東北地區(qū)都配有加熱板。