伴隨著智能電子oem電子機(jī)器的小形化、高容量化、高密度封裝化、電容的周圍溫度變高。而且連續(xù)運(yùn)行較多、都要求高可靠性、長壽命化。鋁電解電容的壽命隨著周圍溫度的升高而減短。那么鋁電解電容安裝配置注意哪些？電子oem廠家電容的周圍及印制配線板的里面（電容的下面）請盡量避免放置發(fā)熱元件。使用散熱器等、將電子機(jī)器內(nèi)部的熱放出。將外殼開適當(dāng)?shù)目?、在降低電子機(jī)器內(nèi)部的溫度的同時(shí)、由孔進(jìn)入的空氣使電容冷卻。特別是使用兩面電路基板的電子機(jī)器、安裝在功率模塊?發(fā)熱元件附近的話、有從電路基板的焊盤受到高熱的情況。用在消費(fèi)功率大的電源的話請注意。電子機(jī)器的內(nèi)部是上部變?yōu)楦邷?。機(jī)器使用狀態(tài)中電容的安裝位置盡量放置在下方。特別是豎著使用電子機(jī)器的情況請注意。

哈爾濱電子oem電解電容的原理被發(fā)現(xiàn)于1886年由卡羅爾波拉克，作為他的研究的一部分，陽極氧化的鋁和其他金屬。波拉克發(fā)現(xiàn)，由于所產(chǎn)生的鋁氧化物層的厚度薄，存在的鋁和電解質(zhì)溶液之間的一個(gè)非常高的電容量。一個(gè)主要的問題是，大多數(shù)電解質(zhì)傾向于再次溶解的氧化層時(shí)，電子oem廠家電源被移除，但他最終發(fā)現(xiàn)，硼酸鈉（硼砂）將允許所形成的層，而不是事后攻擊它。他被授予了zhuanli在1897年的硼砂溶液鋁電解電容器。

隨著哈爾濱智能電子oem的小型化和貼片化，電解電容也正順應(yīng)著這一趨勢，尤其是在電子產(chǎn)品越來越小型化，生產(chǎn)趨于自動(dòng)化，人工成本急劇增加的大環(huán)境下，貼片電解電容的應(yīng)用也呈現(xiàn)出日益增多的趨勢。未來，表面貼裝式鋁電解電容無論是從數(shù)量上和金額上看，都將最終取代傳統(tǒng)的插件電解電容。目前，雖然智能電子oem廠家在價(jià)格上要比傳統(tǒng)的插件電解電容高出一些，但是由于市場需求的增長，生產(chǎn)也趨于規(guī)?；瑑r(jià)格在呈逐年下降的趨勢。2009~20012三年里，產(chǎn)品平均單價(jià)下降了20~30%。

哈爾濱智能電子oem作為一個(gè)嶄新的領(lǐng)域，需要產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測量標(biāo)準(zhǔn)、控制與接口標(biāo)準(zhǔn)等的制定，加上目前市面上的LED照明產(chǎn)品良莠不齊，眾多產(chǎn)品信息皆不夠完整，容易誤導(dǎo)消費(fèi)者，同時(shí)還有來自包括有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)等其他高效率光源和傳統(tǒng)低價(jià)光源之競爭，LED照明產(chǎn)業(yè)急需一套完善的標(biāo)準(zhǔn)體系來維護(hù)和促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。目前美國的能源部(DOE)正在積極推動(dòng)關(guān)于電子oem廠家半導(dǎo)體照明的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，中國大陸、臺灣、韓國、日本等也都在積極展開LED標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。